7、錫粉顆粒不均。1、調整回流焊溫度(降低升溫速度)2、錫膏在使用前必須回溫4H以上3、將室內溫度控制到30%60%)4、將PCB板進(jìn)烘烤5、避免在錫膏內加稀釋劑6、重新開(kāi)設密鋼網(wǎng)7、更換適用的錫定量預測是利用比較完備的歷史資料,運用數學(xué)模型和計量方法,來(lái)預測錫粉未來(lái)的市場(chǎng)需求。定量預測基本上分為兩類(lèi),一類(lèi)是時(shí)間序列模式,另一類(lèi)是因果關(guān)系模式。 隨著(zhù)錫粉行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)
線(xiàn)狀還原銅,粒狀還原銅,粒狀鍍銀銅,鍍鉑炭10%,氧化鎢粉,氧化銅粉,氧化鈷粉,錫粉,氧化銀粉,五氧化二釩,四氧化三鉛,氟吸收劑。PE反應器:CHN氧化管,CHN還原管,CHNS氧化管,襯管,C電容是0.1uf大小的電5261容,也是100000pf大小的4102電容。計算方法是10乘以10的4次方的100000,單位是pf。這種方法為1653數學(xué)計數法。電容容值單位轉換
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。 7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出 8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程:回溫﹑攪拌,有錫粉顆粒大小及均勻度。2. 錫膏的粘度和稠性。3. 印刷滲透性。4. 氣味及毒性。5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。6. 焊接性及焊點(diǎn)亮度。7. 銅鏡測驗。8. 錫珠現象。9. 表面絕緣值及助焊
做到每步都檢查無(wú)誤,這樣做不但可以防止誤差的積累,及時(shí)發(fā)現錯誤,更可以提高測量的效率。我們懷著(zhù)嚴謹的態(tài)度,認認真真的做好每一步,直符合測量要求為止? 2. 錫粉越細回流焊后產(chǎn)生的錫球可能性越大, 所以要根據自身產(chǎn)品的要求選擇不同的顆粒大小的焊錫粉。 ? 3. 錫粉含量通常在88%91%之間。(在此處可加入標簽圖片并指出參數所
7、錫粉顆粒不均。 1、調整回流焊溫度(降低升溫速度) 2、錫膏在使用前必須回溫4H以上 3、將室內溫度控制到30%60%) 4、將PCB板進(jìn)烘烤 5、避免在錫膏內加我和x哥負責的是1—3樓,一樓主要是加催化劑銅粉二樓是加助催化劑鋅粉和少量的錫粉,還有一個(gè)粗單體塔放空閥由于氣動(dòng)閥被凍致使失靈,需人工控制,還有幾個(gè)氮氣
錫粉行業(yè)規定顆粒大小誤差范圍,具有壽命長(cháng)、噪音低、篩分效率高等特點(diǎn),適用于燒結礦、自然礦、焦炭及其他顆粒物料的高能篩分。已廣泛應用于冶金、礦山、煤炭、建材、耐火材料、糧食等行業(yè)。 工作原理和結構<#004699′1.范圍日本工業(yè)標準系規范錫膏在電子、電氣或通訊設備的線(xiàn)路連接相關(guān)的使用上。<#004699′1.本規范引用下列下列標準:JIS6408印刷線(xiàn)路板所用銅片之
錫是目前我國有色金屬中開(kāi)發(fā)利用程度較高的礦種之一,廣泛應用于冶金、電子、電器、化工、建材、機械以及食品包裝等行業(yè)。隨著(zhù)無(wú)鉛化趨勢在全球范圍內的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品生產(chǎn)隨著(zhù)無(wú)鉛化趨勢在全球范圍內的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品生產(chǎn)商將會(huì )更多地將錫粉材料應用到產(chǎn)品中去。同時(shí),隨著(zhù)環(huán)保意識的不斷增強,錫粉的無(wú)毒環(huán)保屬性將會(huì )使其在未來(lái)被不斷地應用到
3、嚴格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在日本工業(yè)標準的范圍內,氧含量低,小于200PPM。 4,窄的粒度分布,粉末粒度直徑誤差小,球形度好 規格 3# 4# 5# 6# 7# 顆粒尺寸(微米) 2545 2038由于粉體中顆粒與顆粒之間或顆粒內部存在空隙(或孔隙),其粉體的密度通常小于所對應物質(zhì)的真密度。振實(shí)密度是指將盛在容器中的粉體在規定的條件下被振實(shí)后的密度。ZS703型粉體
錫膏檢驗項目要求:錫粉顆粒大小及均勻度。錫膏的粘度和稠性。印刷滲透性。氣味及毒性。裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。焊接性及焊點(diǎn)亮度。銅鏡測驗。錫珠現象。表錫粉粒徑標準: 單位:μm 黏度(Viscosity) a.目的:確保錫膏印刷質(zhì)量及保持良好的下錫性,確認是否符合標準值, 以及制定誤差值 b.規范標準: JISZ 3284 Annex 6 IPCTM650 2.4.34.3 IPCTM650 2
大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右上傳人:daj***de2文檔編號:上傳時(shí)間:格式:DOC頁(yè)數:60大小:1.40MB 收藏 版權申訴 舉報 下載 第1頁(yè) / 共60頁(yè) 第2頁(yè) / 共60頁(yè) 第3頁(yè) / 共60頁(yè)
